什么是游戏封测？ 网络游戏中的封测？

一、什么是游戏封测？

1、内测 内测即内部测试，是指网络游戏或软件的小范围测试，相当于工具软件中的“ Alpha ”。网络游戏和软件一样，要经过内测才可以进行公开测试。

2、公测 公开测试简称公测，指某种内部软件的测试活动（例如网络游戏的测试运营）对公众开放。

3、封测 封闭性测试，也就是说少量人的对游戏基础的测试，这样的测试一般是指那些网络游戏公司认为游戏不完善的时候做的。

二、网络游戏中的封测？

网游公司在游戏运营前要对市场需求,玩家反应,以及游戏存在的问题进行一些了解,以便今后如何运营.因此公司一般会先测试运营来收集要了解的资料.具体意思是:内测:限制名额的不公开测试,以保证游戏的商业利益,比如魔兽燃烧远征美服内测,只发放了1000个帐号,而且大多是暴雪的员工及一些签过协议的人,协议是不对外泄露游戏的任何信息公测:指运营区域的完家都能够注册到帐号免费游戏的测试运营,共测直接关系到运营商的运营方式封测:一般指共测结束,游戏要正式运营了,不如一些游戏封测后为点卡消费制(如EVE,WOW),一些为免费制度(如劲舞团)外测:和公测一样~只是称呼不同二测:公测的结果不好似很理想,运营公司延长公测时间继续收集信息,延长的这段时间就好似二测

三、网络游戏封测、内测是啥意思？

封测:封闭测试。其版本实为未成熟的，有很多的BUG。在里面玩和正常没分别。就是禁止用户注册，只提供了一些账号分给玩家试玩，如果发现BUG了就一定要告诉官方网站，官方才能进行补丁。

内测：内部测试。经历了封测后，游戏进一步完善。发布出来，让大众玩家可以注册试玩，通过玩家玩后的反应和建议，进一步将游戏的BUG、设置、职业能力等等进行修订。 有的游戏的内测的账号是有限的，比较难注册。一般的游戏内测结束后就把玩家的游戏角色删掉，有的则保留或保留一部分。内测的游戏是免费的。

公测：公开测试。其实就是向广大玩家完全公开，注册的账号数量没有限制，到了公测阶段一般来讲初期是免费的，之后随着玩家数量的多少，游戏运营商会在一定时间之后对游戏开始收费。当然，永久免费的游戏除外。

我把公测也找来了呵呵希望可以帮到你

四、网络游戏正式封测是什么意思？

以下所述都是指游戏的测试： 封测，是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试，是游戏的最初测试，以技术性测试为主。封测结束后，一般会进入内测，内测结束后进入公开测试。游戏公司将在测试过程中收集各种数据、BUG以及玩家提出的每一条意见建议，所有这些工作都是为了确保游戏在公测时更加完善和有趣。 　内测, 通常由网络游戏公司发送限定数量的游戏帐号，使一定数量的用户加入到游戏试玩行列中，并通过试玩向测试公司反馈使用情况，以及存在的问题（BUG），以促进游戏完善性的阶段。 公测, 是指游戏在内测期结束后，游戏的BUG经过内测，已经明显减少，允许玩家注册帐号，数据予以保留，逐步进入游戏收费运营的阶段。希望对你能有所帮助。

五、封测是什么？

封测又称封闭测试，是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试，是游戏的最初测试，以技术性测试为主。封测结束后，一般会进入内测，内测结束后进入公开测试。

六、芯片封测前景？

前景非常好，面对新型显示技术，显示驱动芯片要突破尺寸缩小、电流显示均匀性好、芯片输出电流通道间相互串扰小、可靠性高等一系列难题，因此显示驱动芯片的封测需要集成更多数量晶体管以提升芯片性能，而且还需要将多个功能模块封装在同一个芯片里从而实现多功能集成，整体显示驱动芯片的封测向高度集成化发展。

七、删档封测是什么意思?是游戏正式服出来删除封测内所有角色的意思吗？

是指网络游戏内测时，玩家的资料会在下一阶段“不删档内测”中删除。因为在删档内测中，游戏性能不全面，有很多BUG，要在以后的测试中删除游戏资料。简单点就是，下次不删档内测或公测会删除角色的！

八、芯片封测公司排名？

前五名分别是：

TOP1：通富微电14.09亿元

TOP2：长电科技3.97亿元

TOP3：沪电股份3.64亿元

TOP4：晶方科技2.67亿元

TOP5：华天科技1.85亿元

九、芯片测封的意思？

芯片封测就是封装和测试。

封测就是封装和测试两层意思。封装，就是将生产出来的合格晶圆进行焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并且为芯片提供机械物理保护。测试，就是利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。封测后的芯片才是完整功能的芯片。

十、半导体封测前景？

我国半导体封测产业发展现关键设备依赖进口，设备交付周期长，影响扩充产能。客户对主要原材料指定，造成主材更换比较困难，高端的产品封装都被海外垄断。

产品开发需要客户来进行验证，验证周期长。部分原材料国产纯度无法满足（如高精度铜合金带），进口材料周期长、甚至不被接单。材料成本上升，不利于企业进一步做大做强。研发、工艺人才缺口大。克服这些因素，半导体封测前景广阔！